广州广芯封装基板有限公司（简称“广芯基板”）成立于2021年8月，总部坐落于广东省广州市，主要生产基地位于广东省广州市、深圳市、江苏省无锡市，业务遍及全球。
广芯基板主要聚焦RF、引线键合芯片级封装、FCBGA封装基板产品关键核心技术研发及量产工艺研究，于2022年成功实现了FCBGA封装基板的工艺突破，并具备中低阶FCBGA封装基板的小批量生产能力，已经形成了包括数据收集、数据传输、数据处理、数据存储在内的全领域产品覆盖，在指纹、MEMS、存储等细分市场具有相对优势的市场占有率。
目前，广芯基板业务已达到国内领先水平，成为多家全球排名前列的封装厂商的金牌供应商，封装基板技术实力及市场占有率均属于内资封装基板行业的领头羊。未来，广芯基板将通过不断奋斗，持续推动产业链的完善发展。
