广州广芯封装基板有限公司（简称“广芯基板”）成立于2021年8月，总部坐落于广东省广州市，主要生产基地位于广东省广州市、深圳市、江苏省无锡市，业务遍及全球。
广芯基板始终坚持客户导向、技术驱动，致力于为世界级客户提供一流的封装基板产品和服务，成为客户信赖的合作伙伴。广芯基板目前已经具备了为集成电路封装产业提供一站式技术支持和产品服务能力，主要产品聚焦RF、FC-CSP、FC-BGA封装基板，RF封装基板产品已取得显著技术突破，实现了产品全系列覆盖；FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺方面达到行业先进技术能力；FC-BGA封装基板已具备中阶产品样品能力，高阶产品技术研发按期顺利推进。
目的，广芯基板业务已达到国内领先水平，成为多家全球排名前列的封装厂商的金牌供应商，封装基板技术实力及市场占有率均属于内资封装基板行业的领头羊。未来，广芯基板将通过不断奋斗，持续推动产业链的完善发展。
