2025年9月广州广芯封装基板有限公司接连亮相KPCA show 2025 & Semicon Taiwan 2025两大国际半导体领域展会，凭借先进的封装基板技术与解决方案，与全球行业伙伴深入交流，积极探寻产业合作新机遇，充分展现中国企业在半导体封装领域的实力与活力。

　　未来，广州广芯将始终以技术创新为核心驱动力，紧密跟随半导体行业发展步伐，持续攻克技术瓶颈，不断提升产品与解决方案的竞争力，在推动自身发展的同时，为全球半导体产业的高质量发展贡献更多中国力量。