2024年9月4日至6日，广州广芯封装基板有限公司在全球瞩目的Semicon Taiwan和KPCA两大展会上精彩亮相。

　　作为全球半导体领域的重要盛会，Semicon Taiwan和KPCA汇聚了行业内顶尖企业及行业精英。展会现场，广州广芯展示了一系列先进的封装基板产品与高性能、高可靠性的产品解决方案，充分体现了广芯基板在封装基板领域的实力，赢得了业内人士的高度赞誉，提升了知名度和影响力。未来，广芯基板将持续提升技术水平和产品质量，不断提升核心竞争力，为推动全球半导体产业发展贡献更多的力量。