3月26日至28日，广州广芯封装基板有限公司亮相全球顶级半导体盛会 Semicon China 2025。展会现场，广芯基板展示了先进封装基板产品及高性能解决方案，彰显其在该领域的实力，获业内高度赞誉，提升了品牌知名度与影响力。公司表示，未来将持续提升技术与产品质量，增强核心竞争力，为全球半导体产业发展助力。